Microchip Technology anunció el lanzamiento de su nueva línea de módulos de potencia DualPack 3 (DP3) con tecnología IGBT7, diseñados para responder al creciente mercado de soluciones convertidoras más compactas y eficientes. La serie está disponible en seis versiones de 1200V y 1700V, con corrientes nominales de entre 300 y 900 amperios.
Entre sus principales ventajas destaca la reducción de pérdidas de potencia entre un 15% y un 20% en comparación con los dispositivos IGBT4, junto con la capacidad de operar de forma estable en temperaturas de hasta 175°C bajo condiciones de sobrecarga. Estas características hacen que los DP3 sean especialmente útiles en accionamientos industriales, energías renovables, almacenamiento de energía, tracción ferroviaria y maquinaria agrícola.
El diseño de los módulos, con medidas de 152 × 62 × 20 mm, elimina la necesidad de conectar varios componentes en paralelo, lo que simplifica la arquitectura del sistema, reduce la lista de materiales y disminuye los costes generales. Además, representan una alternativa a los encapsulados EconoDUAL convencionales, aumentando la flexibilidad y seguridad en la cadena de suministro.
Leon Gross, vicepresidente corporativo de Microchip, subrayó que los DP3 pueden integrarse con microcontroladores, microprocesadores y otros componentes de la compañía para ofrecer soluciones más rápidas y completas, reduciendo los tiempos de desarrollo y de salida al mercado.
En suma, los DualPack 3 con IGBT7 buscan resolver problemas habituales como la complejidad de control, las altas pérdidas de conducción y la limitada capacidad de sobrecarga, marcando un paso adelante en la eficiencia y fiabilidad de los sistemas de potencia.
