El gobierno de Estados Unidos ha cerrado un acuerdo con la empresa taiwanesa TSMC, líder mundial en semiconductores avanzados, para la construcción de tres fábricas en Arizona. Este proyecto recibirá hasta $6,600 millones en financiamiento directo bajo la Ley de Chips, aprobada durante la administración de Joe Biden, además de $5,000 millones adicionales en préstamos.
El presidente Biden destacó que esta iniciativa representa una inversión privada de $65,000 millones y marca un hito al establecer la producción de chips de última generación en suelo estadounidense. Estos semiconductores son esenciales para tecnologías avanzadas como inteligencia artificial, computación cuántica, teléfonos inteligentes 5G/6G, vehículos autónomos y aplicaciones militares sofisticadas.
La primera planta de TSMC comenzará a operar en 2025, y las tres instalaciones alcanzarán una capacidad de producción de decenas de millones de chips anuales. Este desarrollo generará alrededor de 6,000 empleos directos, contribuyendo significativamente al fortalecimiento de la industria tecnológica en el país.
Aunque EE. UU. solía fabricar cerca del 40% de los chips a nivel mundial, su participación actual se ha reducido al 10%, sin incluir chips de última generación. Con este acuerdo, busca recuperar su liderazgo en el sector y reducir su dependencia de la producción en Taiwán, donde TSMC concentra la mayor parte de su manufactura.
La secretaria de Comercio, Gina Raimondo, subrayó que los fondos se irán desembolsando conforme se cumplan ciertos hitos en la construcción y operatividad de las plantas. En 2024, se espera que TSMC reciba al menos $1,000 millones como parte del financiamiento.
El anuncio también llega en un momento de transición política, con el próximo cambio de administración a Donald Trump, quien ha expresado críticas hacia la Ley de Chips. A pesar de ello, este proyecto refuerza los esfuerzos por garantizar la autosuficiencia tecnológica de Estados Unidos.
